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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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LI-CHUN LIN
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권호년
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526
산세/탈지
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엣칭/부식
141
연마/연삭
88
전후처리기타
7
+
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아연/합금
636
구리/합금
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니켈/합금
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크롬/합금
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330
금은/합금
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298
전기도금기타
353
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구리/Cu
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은
킬레이트
제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금...
구리/합금
·
SCIENCE TECHNOLOGY · 35권 7호 2000년 ·
RUEY-SHIN JUANG ·
LI-CHUN LIN
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